半导体封装用金基键合丝、带 |
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| 标准编号：gb/t 8750-2022 |
标准状态：现行 |
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| 标准价格：65.0 元 |
客户评分：  |
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本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。 |
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| 英文名称： |
gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package |
 替代情况： |
替代 |
| 中标分类： |
冶金>>有色金属及其合金产品>> |
| ics分类： |
冶金>>有色金属产品>> |
| 发布部门： |
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： |
2022-12-30 |
| 实施日期： |
2023-07-01
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| 提出单位： |
中国有色金属工业协会 |
| 归口单位： |
全国有色金属标准化技术委员会(sac/tc 243) |
| 起草单位： |
北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司 |
| 起草人： |
闫茹、田柳、张京叶、薛子夜、周文艳、刘洁、黄晓猛、赵义东、康菲菲、张虎、元琳琳、裴洪营、向翠华、陈雪平、谢海涛、周钢 |
| 页数： |
36页 |
| 出版社： |
中国标准出版社 |
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客服中心 |
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